Apple傳聞新品細節一次看　從iPhone到Mac - iOS

https://i.imgur.com/hgKCfuz.jpg
彭博爆料Apple各種即將推出新品細節。 圖片來源 : Reuters

《彭博》近來引述消息人士爆料多款蘋果公司（Apple Inc.）產品升級細節，包括今
年旗艦機系列，新款MacBook Pro，以及近10年首度重新設計的 iMac，此外還有傳聞
已久的摺疊iPhone。


今年iPhone更新幅度不大

針對今年預定推出的新款iPhone，消息人士表示Apple並不準備做出重大更動，內部
人士將今年的iPhone定位為iPhone 12的「S」型號，意味著升級幅度不大。

儘管更動不多，但Apple正在測試的關鍵升級包括螢幕下指紋辨識，該功能將給予用
戶另一個解鎖iPhone方式。

2017年Apple將實體指紋辨識從高階的iPhone中移除。本月稍早高通（Qualcomm）推
出了速度更快的螢幕下指紋辨識感測器，此外Apple也正在討論移除部分iPhone的充
電口，改用無線充電。


正在研發摺疊iPhone

Apple已開始著手進行摺疊iPhone的研發，消息人士表示Apple已經研發內部測試用的
摺疊螢幕原型，不過針對摺疊iPhone推出的確切時程仍未確定，目前研發範圍並未超
過螢幕，意味著Apple還未做出完整的摺疊iPhone原型。

報導指 Apple 針對摺疊 iPhone 的螢幕大小，考慮選項包括展開後類似 iPhone 12
Pro Max 大小的6.7吋面板，目前市面上的摺疊智慧型手機螢幕展開後大小介於6至8
吋之間。


消息人士指，測試中的摺疊iPhone如三星（SAMSUNG）摺疊智慧型手機一般，將搭配
幾乎隱藏的轉軸。

若Apple正式推出摺疊iPhone，對Apple來說將會是一大轉向，不過報導指出Apple可
能需要好幾年後才會推出摺疊iPhone，甚至最終可能決定永遠不推出。

iMac近10年首次更新

除了智慧型手機外，Apple 也正在設計新的 iMac 桌機，以及準備推出新款 MacBook
Pro。

消息人士表示，Apple計劃重新設計一體式的iMac桌機，這將是該款產品自2012年以
來首次更新，一部分是為了將英特爾（intel）晶片替換成自家設計晶片。消息人士
指，iMac外觀的更新幅度，將比今年推出的任何產品都來得大。

據了解，新款iMac將縮小螢幕周圍黑色邊框，螢幕下的大範圍金屬邊框下巴將會被拿
掉，外觀設計偏好類似Apple的Pro Display XDR顯示器，新設計的iMac背後將是平坦
設計，而非維持目前的曲線設計。

Apple計劃今年推出代號分別為J456、J457的2款電腦，取代現有的21.5吋及27吋機型
，新款iMac將搭載與今年即將推出的新MacBook Pro同款、下一代Apple自家設計處理
器。

新Mac Pro將推２款

此外Apple也正在著手研發新的Mac Pro桌機，其中1個新版本將直接就目前的Mac Pro
進行升級，並繼續沿用2019年的設計，Apple正在討論繼續讓該款產品使用英特爾處
理器。

第2個版本的Mac Pro則將搭載Apple自家設計晶片，在尺寸上只有目前的Mac Pro大小
一半不到，採用鋁製外殼，外觀類似20年前的Power Mac G4 Cube設計。

與此同時，Apple也開始研發價格更低的顯示器，該款顯示器將面向一般消費者，在
規格上較不如頂規的Apple顯示器。

MacBook Pro磁吸式充電回歸

在筆電部分，據了解，Apple今年準備推出新款MacBook Pro，將搭載更快處理器以及
升級螢幕，並且讓磁吸式充電MagSafe回歸。

新版MacBook Pro將推出2款大小螢幕，分別為代號J314 的14吋及代號J316的16吋款
式，2款筆電都將搭載Apple自家設計的下一代處理器。

消息人士表示，Apple也計劃升級MacBook Pro螢幕，搭載更明亮且對比度更高的面板
，新款外觀將與目前版本類似，只有一些小的設計更動，Apple 計劃在大約年中時推
出。

新的MagSafe充電速度將會更快，外觀與舊款類似，儘管不再透過USB-C充電，但筆電
仍會繼續留下USB-C插槽。此外Apple在測試版本中也移除了Touch Bar。

除了高階筆電外，Apple 也計劃重新設計 MacBook Air，不過該款產品預期在下款
MacBook Pro推出後才可能推出。（陳韻婷／綜合外電報導）

調整內容

出版：00:04


情報來源：
https://tw.appledaily.com/property/20210117/SYNVBD66CJDGRAYZXANDTHOSI4/

--